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广东:金融对接解决高新企业“融资难”

2009-3-10 10:58:05  来源:不详  作者:佚名 【 查看评论

  2008年东莞国际科技合作周(以下简称“合作周”)10月16日~19日将在东莞市科学技术博物馆举行。此次合作周将首次推出“科技投融资对接会”,上百家国内知名金融机构、投资机构、私募基金等将受邀与会帮助科技企业解决“融资难”问题。这是记者在日前召开的合作周发布会上获悉的。
  首次在科技馆单独举办
  据了解,此次合作周是东莞市人民政府、省科技厅共同主办,由市科学技术(知识产权)局、省科技厅对外科技合作处承办,浦发银行东莞支行、美国硅谷协会等协办,并继续以“热诚合作,推进创新”为主题。
  今年的合作周一改往年与其他展会并列举办的形式,首次单独在东莞市科学技术博物馆举行。据了解,合作周从2002年开始举办以来,过去几年都与其他展会一起合作,例如2007年合作周与第9届东莞电博会共同举行,2005年则与第7届东莞国际电脑资讯产品博览会一同举办等。
  “尽管不再与其他展会共同举办,但是今年的合作周规模、规格等仍与往年的合作周相媲美。”东莞市市政府副秘书长朱斌华说。
  “专业的展会应由专业的公司做,而并非科技局的职能所在。”东莞市科技局局长何沛林也表示,今年合作周不再与其他展会一同举办,将更侧重于科技企业与科研单位以及金融机构等的对接,促进科研成果与企业技术产品的对接等。
  近百家金融机构与企业洽谈对接
  据了解,此次合作周包括“科技投融资对接会”、“产学研合作和对外科技合作对接会”和“工业设计大赛”三项专题活动。其中“科技投融资对接会”是此次合作周新增的一个活动,也是一大亮点。
  据介绍,“科技投融资对接会”将包括展览、论坛、发布以及签约几个环节。合作周将组织国内约100家知名的金融机构、投资机构、私募基金、担保机构、券商、会计师事务所、律师事务所等参展,进行公司形象及服务项目展览展示;同时邀请美国硅谷及国内相关科技金融领域专家,围绕“风险投资/私募股权投资与科技企业上市”相关主题,举办投融资论坛。
  此外,主办方还组织银行、创投、担保公司以及上市服务机构等与企业进行项目对接和签约。“不仅上市后备企业可以参加对接会,部分有贷款需求的中小型企业以及有部分贷款但缺少抵押物的企业等都可以参加。”何沛林在新闻发布会上表示,届时相关金融机构将和与会企业进行洽谈面议,“希望在合作上有新的突破。”
  预计产学研签约项目逾80项
  产学研合作和对外科技合作依然是本次合作周的重要内容,据介绍,北京大学、清华大学等10多所高校院所,将在合作周期间发布最新的科研成果项目; 30多所高校、科研机构将受邀请与有关企业进行洽谈和签约。届时,来自美国、韩国和印度等有意向进入中国市场的软件及软件服务机构也将参会与东莞有关企业进行对接和签约。
  据了解,自合作周从2002年开始举办以来,每届都取得了良好的成效。2004年、2005年、2006年和2007年举办的合作周上,企业与高校院所签订的产学研合作项目分别为20个、39个、74个和66个。其中,在2006~2007年签约的项目中,有81家企业项目投产,项目的产业化率为58%。何沛林在新闻发布会上表示,今年的产学研合作项目预计将超过80个项。
  250件设计作品同台竞艳
  此外,本届合作周还将举办“东莞杯国际工业设计大赛”。大赛以“智造、易造、创造”为主题,征集到的作品达2439件,聚集了国内外产、学、研各界的设计精英的设计创意。
  目前大赛的初评和中评工作已经结束,250件入围作品将在合作周期间公开展出。展出将分企业组作品展区、公开组作品展区、模型区三个区进行展示,其中30件优秀作品的设计者将在各国专家评委的面前,通过答辩,角逐金银铜奖。

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